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韩国宣布投资1.7兆韩元 发展芯片及半导体设备业

时间:2019-12-23 13:04  来源:体育网  阅读次数: 复制分享 我要评论

  韩国政府宣布往后5年将投资1.7兆韩元与民间企业合作,培育系统芯片和半导体设备,并计划将系统芯片和半导体设备国产化比例各提升至50%及35%。韩国知识经济部在9日召开的危机管理对策会议中,发表了包含相关内容的系统芯片及设备产业培育策略。

  系统芯片扮演着负责控制及营运IT装置的重要角色。以2009年为基准,系统芯片的全球市场规模超过存储器半导体4倍,达1,858亿美元。相对的,韩国的系统芯片市占率仅占3%,2009年的出口额则超越整体存储器半导体出口额,达177亿美元。半导体设备、原料进口2009年达到77亿美元,由日本进口的设备投资占62%等,皆是韩国对外贸易恶化的原因。

  知经部将选定系统芯片主要产业中市场规模大,且3~5年后即可商业化的产品,进行策略性开发事业,并将推动占据整体系统芯片进口比例47%的4G手机和3D TV、电气车等3大主要产业所需要的系统芯片。

  各领域主要培育项目为手机相关的次世代手机用多媒体芯片、无线传输芯片等,数码电视相关的画质及讯号改善芯片、影像处理芯片,汽车相关的车辆通讯芯片、变速控制芯片、引擎控制芯片等。

  知经部计划至2015年培育30间具世界级水平的IC设计公司及设备中坚企业。政府和需求企业也将参与并组成1,500亿韩元规模的半导体基金会,集中支持中小型企业。

  为扩充代工厂,政府也筹备了相关方案,将以三星电子(Samsung Electronics)等对存储器半导体进行集中投资的大企业为目标,诱导其至2015年投资5兆韩元。并正在研讨为强化韩国IC设计和代工厂间合作关系,促使额外签订合作备忘录(MOU)的方案。

  此外,政府也积极架构连接京畿道板桥的Techno Valley和忠清北道的Techno Park成为半导体集散地(cluster),至2015年将透过多元化的人才培养活动,培育1万名具博、硕士学位的高级人才。