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台湾半导体产业:代工出色,LED出货量居全球首

时间:2019-12-23 04:48  来源:体育网  阅读次数: 复制分享 我要评论

  据了解,根据Digitimes资料显示,台湾的半导体业居全球之冠。可以归纳为全球代工第一,封装第一,LED产出量第一及IC设计业第二,仅次于美国。

  台湾半导体业中的代工制造业相当出色,包括封装代工早己跨过需要政府大力支援的时期,而进入盈利阶段。它的设计业居第二,但与首位的美国无法相比,市占率为22%,仅联发科MTK一家进入前10,反映在IC产品创新中美国仍遥遥领先。

  台湾的LED出货量居首,销售额占全球的26%(2009年),但是全球顶级的七大LED厂,如Cree、Osran、Philips、Nichia、首尔、丰田合成、安捷伦,没有一家是台湾地区的,反映它仍在投资扩充阶段。

  与此相似的存储器业,台湾地区近年来拼命的投资,高达300亿美元,欲与韩国相抗衡,结果也不成功,反映它在存储器中缺乏技术主导权,目前依靠与Elpida及Micron合作才得以生存下去,前景也不看好。

  下面为TSIA公布的2010年第2季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,422亿元(USD$13.8B),较上季(10Q1)成长12.8%,较去年同期(09Q2)成长47.7%。

  2010年第2季台湾整体IC产业产值

  1、设计业:产值为新台币1,196亿元(USD$3.7B),较上季(10Q1)成长7.7%,较去年同期(09Q2)成长28.3%;

  2、制造业:产值为新台币2,176亿元(USD$6.8B),较上季(10Q1)成长15.4%,较去年同期(09Q2)成长59.8%;

  3、封装业:产值为新台币725亿元(USD$2.3B),较上季(10Q1)成长13.3%,较去年同期(09Q2)成长48.0%;

  4、测试业:产值为新台币325亿元(USD$1.0B),较上季(10Q1)成长14.0%,较去年同期(09Q2)成长54.8%。

  新台币对美元汇率以32.1计算。

  预估2010年台湾地区IC产业产值可达17,932亿元(USD$55.9B),较2009年成长43.5%。

  预估2010年台湾地区IC产业产值

  1、设计业:产值为5,032亿新台币(USD$15.7B),较2009年成长30.4%;

  2、制造业:产值为8,698亿新台币(USD$27.1B),较2009年成长50.8%;

  3、封装业:产值为2,896亿新台币(USD$9.0B),较2009年成长45.1%;

  4、测试业:产值为1,306亿新台币(USD$4.1B),较2009年成长49.1%。

  新台币对美元汇率以32.1计算。