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封测景气 本季恐“封顶”

时间:2019-05-29 06:12  来源:网络整理  阅读次数: 复制分享 我要评论

  封测业7月营收陆续出炉,受计算机需求库存调整,相关芯片厂减少投片量影响,成长动能趋缓,虽然日月光(2311)、力成(6239)、华东(8110)、京元电(2449)、颀邦(6147)及久元(6261)等续创新高,但成长力道趋缓,让整体封测景气在本季封顶态势更加明显。

  不过,从接单动能分析,力成及颀邦第三季成长表现,仍深受法人青睐。力成主要是主力产品规避铜制程激烈竞赛,毛利率稳定且后续订单仍然满档;颀邦因驱动IC后段封装订单回升及多家客户导入12寸金凸块产能增加,估计本季营收成长动能为封测业之首。

  其余连续创新高还包括京元电、久元及颀邦,其中颀邦因合并飞信效益显现,在非驱动IC成长超乎预期,挹注7月营收达12.71亿元,月增2.19%,且连续五个月创新高。

  至于封测双雄日月光和矽品的产能竞赛,虽然矽品7月营收止稳,但估计7月日月光仍将胜出,日月光营收仍将创新高。

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